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HTE 高溫延展電解銅箔
2018-07-15

 

        諾德股份研制了細晶粒、表面低粗糙度、高強度、高溫高延展性銅箔，銅箔具有均勻細小的晶粒，有較高的延伸率，防止由熱應力引起的裂紋，適合于多層板的內外層；表面粗糙度較低，有優(yōu)良的蝕刻性，可用于高密度、薄型化。精細化的印刷電路板；抗拉強度非常好，提高耐彎曲性能，主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，可運用于撓性板。具有良好的彈性和韌性，在生產過程中不易撕邊和打皺，極大提高了產品的合格率。